分析背景：

隨著生產和科學技術的發展，人們不斷對材料提出各種各樣的新要求?？偟膩碚f，今后對材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。進而越來越多的企業、單位對于材料失效分析有了一個全新的要求，不再是以往的直接更換等常規手段，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

服務對象：

材料生產廠商：深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究其失效機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。

組裝廠：責任仲裁；改進組裝生產工藝；對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。

經銷商或代理商：為品質責任提供有利證據，對其責任進行公正界定。

整機用戶：改進產品工藝及******性，提高產品核心競爭力。

主要失效模式（但不限于）：

斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。

失效分析步驟：

1. 背景資料的搜集與匯整；

2. 產品失效件的預先測試；

3. 進行非破壞性試驗；

4. 進行機械性質試驗；

5. 目視觀察；

6. 微結構研究；

7. 判定失效的機制；

8. 對于失效件進行化性分析；

9. 分析破壞的種類機制；

10. 還原實際的狀況進行模擬試驗；

11. 綜整所得到的證據進行結果判斷；

12. 出具失效分析報告。

失效分析手段：

傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）

顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）

掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）

X射線熒光光譜分析（XRF）

氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS）

裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS）

核磁共振分析（NMR）

俄歇電子能譜分析（AES）

X射線光電子能譜分析（XPS）

X射線衍射儀（XRD）

差示掃描量熱法（DSC）

熱重分析（TGA）

熱機械分析（TMA）

動態熱機械分析（DMA）

掃描電鏡分析（SEM）

詳情咨詢：

電話：028-65772638；17778390764

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